半导体

半导体行业高速发展需要实现更小的间距、更薄的基板、高质量的芯片键合。 激光辅助键合技术适用于对速度、精度、局部甚至极小区域的精确加热控制有高度需求的半导体先进封装。相对于传统的回流焊、TCB，激光辅助键合不需要额外的措施避免热膨胀。在键合温度、作业时间、热影响区大小等方面具有明显的优势，是高精密芯片直接键合的最佳选择。