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Mini LED回流焊接
MiniLED由于元件密度高、尺寸小，传统焊接工艺很容易造成敏感元件的损坏，而如今在电视、显示器、笔记本电脑和智能手机等消费电子产品以及汽车显示器、标牌、LCD背光中已经离不开Mini LED的应用。我们的激光焊接技术可以帮助客户优化工艺流程，做到在不损坏敏感元件的情况下进行焊点工艺，达到降本增效的效果。
我们所有的解决方案都能实现功率闭环控制、统一顶部轮廓和任意调节光斑尺寸，包括圆形、环形、方形、矩形，以精确满足客户需求。
我们的激光系统具有3个明显优势：
1.精确的温度控制；
2.激光光斑均匀成形；
3.自适应光斑大小。
我们提供各种形状的光斑——正方形、长方形、环形、圆形。
图中显示了激光系统通过高速闭环控制高温计反馈改变激光温度，达到了预定温度曲线。
与传统的对流回流焊炉相比，我们的激光焊接具有以下几个优点：
- 通过精确控制功率及其目标，降低目标组件过热和损坏附近敏感元件的风险；
- 可以快速加热和冷却，降低部件热损坏和翘曲的风险；
- 非接触工艺降低了敏感部件和表面受到污染和损坏的风险；
- 焊接时可以精确高效的进行加热，可提高整体能源效率；
- 激光焊接设备占地面积小，能够节省出大量生产空间；
- 应用场景广泛，激光焊接可以用于大多数基板，实现更精密的间距控制，随着PCB的使用越来越多，激光焊接的普及率也会持续上升。
Mini LED返修
MiniLED返修是产品制造流程中必要的步骤，此步骤主要是修复在回流过程中因为焊点缺陷、错位、烧板等原因损坏的MiniLED组件。MiniLED返修过程中有两个加热过程：首先，必须通过加热将故障部件从PCB上移除。其次，再清洁焊盘以确保正确形成焊点，之后将新的miniLED放置在所需位置并焊接到PCB。为了满足上诉MiniLED返修过程中的需求，我们提供了标准工具——LBS-mini激光系统。
高热应力会导致弯曲，从而造成3种类型的不良焊接点：
1.非湿润焊点——见示意图1边缘和示意图2中间；
2.拉伸焊接点——见示意图1和图2；
3.桥型接缝——见示意图1中间和示意图2边缘。
热应力低，焊接点良好。
Micro LED回流焊
MicroLED是一种超小型发光二极管显示技术，单个像素尺寸在微米（µ）范围内（每个LED尺寸在技术上低于100µm）。这项新兴技术对比传统OLED和MiniLED等现有技术，MicroLED产生的颜色更明亮、更生动，能够增强对比度，具备更高的能效，更长的寿命。MicroLED还可以应用在柔性显示器和集成传感器的生产制造中——比如指纹读取器，从而打开一个充满可能性的世界。以上优势使其在高分辨率大尺寸视频显示器、虚拟（VR）和增强现实（AR）耳机以及其他可穿戴设备的制造中拥有巨大潜力。
我们所有的Micro LED回流解决方案都能做到50μm以内的光斑，能够调节光斑大小跟形状；同时配备超高速闭环控制高温计实现闭环温控，结合独有的光学整形技术能使光斑大小控制在精确范围，能量分布高度均匀，精确实现极小范围内的温度控制。