DYNALAS
一、技术信息
- 100%流程控制——每个零件都受到监控，每个过程都会记录存储。
- 监控温度和性能
- 向PCL输出信号的良好/不良好提示
- 方便快捷的流程脚本编写
- 最多可保存255个流程脚本并调用（数字）
- 可将多达500000个进程写入集成闪存盘
- 系统自诊断
- 与LASCON® Camera Manager软件同步信息交互
- 每秒测量10000次温度
- 每秒10000次将实际温度与目标温度进行比较，并调节加热源（激光器、电感器）；具有独特自适应控制器的实时系统
- 在激光加工过程中实时监控所有设置的监视器
二、应用领域
激光钎焊、激光塑料焊接、激光硬化、激光熔覆、激光焊接（也包括金属间化合物铝、钢、铜、铝）、工业和研究用激光加热器（例如在晶体研究中）、感应硬化、感应焊接。
- 激光焊接
- 激光塑料焊接
- 激光硬化
- 激光沉积焊接
三、界面展示
温度监测
脚本编写