DYNALAS
一、相较于巨量回流焊和热压键合，激光辅助键合具有多项优势：
①更高的良品率。
1.非湿润焊点——见示意图1边缘和示意图2中间；
2.拉伸焊接点——见示意图1和图2；
3.桥型接缝——见示意图1中间和示意图2边缘。
②加热过程短，针对性强，可以带来更高的生产效率；加热过程更高效，能耗更低。
（激光辅助键合和回流炉工艺温度曲线对比图）
二、产品优势：
①快速、精准的材料表面温度控制
②均匀且多样的光斑
- Product Details
- 产品参数
- 软件
- 应用
1.非湿润焊点——见示意图1边缘和示意图2中间；
2.拉伸焊接点——见示意图1和图2；
3.桥型接缝——见示意图1中间和示意图2边缘。
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激光系统规格
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序号
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参数
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单位
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详情
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1
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激光功率
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W
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60, 100, 150, 200
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2
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波长范围
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nm
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975
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3
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功率调节范围
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%
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0~100
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4
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指 示 灯
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–
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有
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5
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光纤芯径
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µm
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200或定制
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6
|
数值孔径
|
–
|
0.22
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7
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光纤长度
|
m
|
3,5或定制
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8
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连 接 器
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–
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SMA905或D80
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9
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输入电压
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V
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200~240（50-60Hz）
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10
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操作模式
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–
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连续（CW）
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11
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最大调制频率
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Hz
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20000
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12
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控制模式
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–
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外部控制触摸屏，RS232串口，模拟AD
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13
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尺寸（长×宽×高）
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mm
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466 * 394.23 * 156
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14
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重 量
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Kg
|
10.5
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15
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冷却方式
|
–
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风冷
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16
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工作温度
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℃
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15-30
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17
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储存温度
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℃
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5-50
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18
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冷却要求
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–
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周围10cm开放空间
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19
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激光安全等级
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–
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DIN EN 60825-1，4级
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| 激光头规格 | |||
| 序号 | 参数 | 单位 | BSH500 |
| 1 | 功率限制 | W | 最多500 |
| 2 | 波长范围 | nm | 975 |
| 3 | 光学器件 | – | 1“，AR涂层，最大孔径23mm |
| 4 | 光纤连接器 | – | FSMA905、D80、LLK-A（可连接各种光纤激光准直器） |
| 5 | 光纤芯径 | µm | 100 – 600 |
| 6 | 数值孔径 | – | 0.22 |
| 7 | 指 示 光 | – | 2级。波长650nm+/-10nm，通过光纤耦合高温计 |
| 8 | 环境温度 | ℃ | 5-55用于操作，无冷凝 |
| 9 | 尺 寸 | mm | 122 * 50 * 375 |
| 10 | 重 量 | kg | 1.4 |
| 11 | 保护等级 | – | IP50 |
| 12 | CE 标 签 | – | 根据欧盟电磁抗扰度指令 |
| 13 | 一 致 性 | – | 符合RoHS指令2011/65/EU（2011-06-08）以及2015-03-31的补充规定 |
| 14 | 相 机 | – | USB2.0 1280×1024，与高温计和激光器同轴 |
| 15 | 注：不含相机重0.8kg. | ||
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控制器规格
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序号
|
参数
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单位
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详情
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1
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温度范围
|
℃
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100 – 2200
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2
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波长范围
|
µm
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1.65 – 2 / 1.65 – 2.5
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3
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精度（e=1，t90=1s，T=25℃）
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–
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< 1500℃ 0.3% +/- 2K
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4
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可重复性
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–
|
0.1% +/- 1K
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5
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分 辨 率
|
℃
|
0.1
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|
6
|
响应时间
|
ms
|
0.1
|
|
7
|
发 射 率
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–
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0.01 – 1
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8
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模拟输出
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V
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0-10（使用软件可配置16位）
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9
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电 源
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–
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24V DC, max. 2A
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10
|
数据存储
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–
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内置存储，可保存500000个进程，255个进程控制脚本
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11
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光纤长度
|
m
|
3,5或定制
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12
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环境温度
|
℃
|
最高40
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13
|
CE 标 签
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–
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根据欧盟电磁抗扰度指令
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14
|
一 致 性
|
–
|
符合RoHS指令2011/65/EU（2011-06-08）以及2015-03-31的补充规定
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15
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软 件
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–
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LASCON® software
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16
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位 置
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–
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同轴
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LASCON®系统在激光行业有着广泛的应用，超过1500家企业和研究机构都使用LASCON®系统进行激光过程控制。
LASCON®系统通过单色或者双色高温计对目标物体进行测温，每秒速度可高达10000次以上。 测试温度曲线与软件设置温度曲线进行对比，根据特定的软件算法，进而控制激光功率大小实现温度闭环反馈。 也可以结合配套的送丝机，对送丝量进行精密控制。整个过程可以实时监控和可视化，数据可以随时存储和自动导出。
半导体应用
半导体行业高速发展需要实现更小的间距、更薄的基板、高质量的芯片键合。激光辅助键合技术适用于对速度、精度、局部甚至极小区域的精确加热控制有高度需求的半导体先进封装。相对于传统的回流焊、TCB，激光辅助键合不需要额外的措施避免热膨胀。在键合温度、作业时间、热影响区大小等方面具有明显的优势，是高精密芯片直接键合的最佳选择。
