LBS-M - 骋电电子

一、相较于巨量回流焊和热压键合，激光辅助键合具有多项优势：

①更高的良品率。

高热应力会导致弯曲，从而造成3种类型的不良焊接点：
1.非湿润焊点——见示意图1边缘和示意图2中间；
2.拉伸焊接点——见示意图1和图2；
3.桥型接缝——见示意图1中间和示意图2边缘。

②加热过程短，针对性强，可以带来更高的生产效率；加热过程更高效，能耗更低。

（激光辅助键合和回流炉工艺温度曲线对比图）

二、产品优势：

①快速、精准的材料表面温度控制

②均匀且多样的光斑

激光系统规格
序号	参数	单位	详情
1	激光功率	W	60, 100, 150, 200
2	波长范围	nm	975
3	功率调节范围	%	0~100
4	指示灯	–	有
5	光纤芯径	µm	200或定制
6	数值孔径	–	0.22
7	光纤长度	m	3,5或定制
8	连接器	–	SMA905或D80
9	输入电压	V	200~240（50-60Hz）
10	操作模式	–	连续（CW）
11	最大调制频率	Hz	20000
12	控制模式	–	外部控制触摸屏，RS232串口，模拟AD
13	尺寸（长×宽×高）	mm	466 * 394.23 * 156
14	重量	Kg	10.5
15	冷却方式	–	风冷
16	工作温度	℃	15-30
17	储存温度	℃	5-50
18	冷却要求	–	周围10cm开放空间
19	激光安全等级	–	DIN EN 60825-1，4级

激光头规格
序号	参数	单位	BSH500
1	功率限制	W	最多500
2	波长范围	nm	975
3	光学器件	–	1“，AR涂层，最大孔径23mm
4	光纤连接器	–	FSMA905、D80、LLK-A（可连接各种光纤激光准直器）
5	光纤芯径	µm	100 – 600
6	数值孔径	–	0.22
7	指示光	–	2级。波长650nm+/-10nm，通过光纤耦合高温计
8	环境温度	℃	5-55用于操作，无冷凝
9	尺寸	mm	122 * 50 * 375
10	重量	kg	1.4
11	保护等级	–	IP50
12	CE 标签	–	根据欧盟电磁抗扰度指令
13	一致性	–	符合RoHS指令2011/65/EU（2011-06-08）以及2015-03-31的补充规定
14	相机	–	USB2.0 1280×1024，与高温计和激光器同轴
15	注：不含相机重0.8kg.

控制器规格
序号	参数	单位	详情
1	温度范围	℃	100 – 2200
2	波长范围	µm	1.65 – 2 / 1.65 – 2.5
3	精度（e=1，t90=1s，T=25℃）	–	< 1500℃ 0.3% +/- 2K
4	可重复性	–	0.1% +/- 1K
5	分辨率	℃	0.1
6	响应时间	ms	0.1
7	发射率	–	0.01 – 1
8	模拟输出	V	0-10（使用软件可配置16位）
9	电源	–	24V DC, max. 2A
10	数据存储	–	内置存储，可保存500000个进程，255个进程控制脚本
11	光纤长度	m	3,5或定制
12	环境温度	℃	最高40
13	CE 标签	–	根据欧盟电磁抗扰度指令
14	一致性	–	符合RoHS指令2011/65/EU（2011-06-08）以及2015-03-31的补充规定
15	软件	–	LASCON^® software
16	位置	–	同轴

LASCON^®系统在激光行业有着广泛的应用，超过1500家企业和研究机构都使用LASCON^®系统进行激光过程控制。

LASCON^®系统通过单色或者双色高温计对目标物体进行测温，每秒速度可高达10000次以上。测试温度曲线与软件设置温度曲线进行对比，根据特定的软件算法，进而控制激光功率大小实现温度闭环反馈。也可以结合配套的送丝机，对送丝量进行精密控制。整个过程可以实时监控和可视化，数据可以随时存储和自动导出。

半导体应用

半导体行业高速发展需要实现更小的间距、更薄的基板、高质量的芯片键合。激光辅助键合技术适用于对速度、精度、局部甚至极小区域的精确加热控制有高度需求的半导体先进封装。相对于传统的回流焊、TCB，激光辅助键合不需要额外的措施避免热膨胀。在键合温度、作业时间、热影响区大小等方面具有明显的优势，是高精密芯片直接键合的最佳选择。

光斑形状：	正方形、长方形、环形、圆形
光束类型：	平顶光、高斯光
激光功率：	60, 100, 150, 200（W）
波长：	975（nm）
光斑尺寸：	100 * 100 ~ 300 * 300（μm） 300 * 300 ~ 900 * 900（μm） 900 * 900 ~ 2700 * 2700（μm）
光斑均匀性：	95％以上
激光头尺寸：	122 * 50 * 375（mm）
激光器尺寸：	466 * 394.23 * 156（mm）

激光系统/

一、相较于巨量回流焊和热压键合，激光辅助键合具有多项优势：

①更高的良品率。

②加热过程短，针对性强，可以带来更高的生产效率；加热过程更高效，能耗更低。

二、产品优势：

①快速、精准的材料表面温度控制

②均匀且多样的光斑

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