激光系统/

LBS-M

光斑形状:    正方形、长方形、环形、圆形
光束类型:  平顶光、高斯光
激光功率:  60, 100, 150, 200(W)
波       长:    975(nm)
光斑尺寸:  100 * 100 ~ 300 * 300(μm)
300 * 300 ~ 900 * 900(μm)
900 * 900 ~ 2700 * 2700(μm)
光斑均匀性:    95%以上
激光头尺寸:  

122 * 50 * 375(mm)

激光器尺寸:

466 * 394.23 * 156(mm)

 

点击下载产品手册


LBS-M激光键合系统多应用于半导体、电子行业,用来取代既有的巨量回流焊(MR)工艺,配备超高速闭环控制高温计。LBS-M激光键合系统相较于巨量回流焊和热压键合具有多项优势:
①加热过程短,针对性强,带来更高的生产率;
②加热过程更高效,能耗更低;
③焊点质量更高,翘曲更小,芯片和基板之间热应力更低,键合界面外无热应力,降低芯片损坏风险;
④适用于更多类型基板,从而实现更窄间距的应用。
另外,整套系统使用的操控软件——LASCON® software,具备实时测温和调整激光能量的功能,通用TCP/IP协议方便客户集成;软件脚本编写流程简单、上手容易,让激光系统的使用和操作更加方便快捷;能够保存500000个进程,255个进程控制脚本。

  • 产品详情
  • 产品参数
  • 软件
  • 应用

一、相较于巨量回流焊和热压键合,激光辅助键合具有多项优势:

①更高的良品率。
高热应力会导致弯曲,从而造成3种类型的不良焊接点:
1.非湿润焊点——见示意图1边缘和示意图2中间;
2.拉伸焊接点——见示意图1和图2;
3.桥型接缝——见示意图1中间和示意图2边缘。
热应力低,焊接点良好。
②加热过程短,针对性强,可以带来更高的生产效率;加热过程更高效,能耗更低。

                           (激光辅助键合和回流炉工艺温度曲线对比图)


二、产品优势:

①快速、精准的材料表面温度控制
图中显示了激光系统通过高速闭环控制高温计反馈改变激光温度,达到了预定温度曲线。
②均匀且多样的光斑
经过整形的光斑和适配产品。
激光系统规格
序号
参数
单位
详情
1
激光功率
W
60, 100, 150, 200
2
波长范围
nm
975
3
功率调节范围
%
0~100
4
指  示  灯
5
光纤芯径
µm
200或定制
6
数值孔径
0.22
7
光纤长度
m
3,5或定制
8
连  接  器
SMA905或D80 
9
输入电压
V
200~240(50-60Hz)
10
操作模式
连续(CW)
11
最大调制频率
Hz
20000
12
控制模式
外部控制触摸屏,RS232串口,模拟AD
13
尺寸(长×宽×高)
mm
466 * 394.23 * 156
14
重       量
Kg
10.5
15
冷却方式
风冷
16
工作温度
15-30
17
储存温度
5-50
18
冷却要求
周围10cm开放空间
19
激光安全等级
DIN EN 60825-1,4级
激光头规格
序号 参数 单位 BSH500
1 功率限制 W 最多500
2 波长范围 nm 975
3 光学器件 1“,AR涂层,最大孔径23mm
4 光纤连接器 FSMA905、D80、LLK-A(可连接各种光纤激光准直器)
5 光纤芯径 µm 100 – 600
6 数值孔径 0.22
7 指  示  光 2级。波长650nm+/-10nm,通过光纤耦合高温计
8 环境温度 5-55用于操作,无冷凝
9 尺       寸 mm 122 * 50 * 375
10 重       量 kg 1.4
11 保护等级 IP50
12 CE  标 签 根据欧盟电磁抗扰度指令
13 一  致  性 符合RoHS指令2011/65/EU(2011-06-08)以及2015-03-31的补充规定
14 相        机 USB2.0 1280×1024,与高温计和激光器同轴
15 注:不含相机重0.8kg.
控制器规格
序号
参数
单位
详情
1
温度范围
100 – 2200
2
波长范围
µm
1.65 – 2 / 1.65 – 2.5
3
精度(e=1,t90=1s,T=25℃)
< 1500℃ 0.3% +/- 2K
4
可重复性
0.1% +/- 1K
5
分  辨  率
0.1
6
响应时间
ms
0.1
7
发  射  率
0.01 – 1
8
模拟输出
V
0-10(使用软件可配置16位)
9
电       源
24V DC, max. 2A
10
数据存储
内置存储,可保存500000个进程,255个进程控制脚本
11
光纤长度
m
3,5或定制
12
环境温度
最高40
13
CE  标 签
根据欧盟电磁抗扰度指令
14
一  致  性
符合RoHS指令2011/65/EU(2011-06-08)以及2015-03-31的补充规定
15
软        件
LASCON® software
16
位        置
同轴

LASCON®系统在激光行业有着广泛的应用,超过1500家企业和研究机构都使用LASCON®系统进行激光过程控制。

LASCON®系统通过单色或者双色高温计对目标物体进行测温,每秒速度可高达10000次以上。 测试温度曲线与软件设置温度曲线进行对比,根据特定的软件算法,进而控制激光功率大小实现温度闭环反馈。 也可以结合配套的送丝机,对送丝量进行精密控制。整个过程可以实时监控和可视化,数据可以随时存储和自动导出。

半导体应用

半导体行业高速发展需要实现更小的间距、更薄的基板、高质量的芯片键合。激光辅助键合技术适用于对速度、精度、局部甚至极小区域的精确加热控制有高度需求的半导体先进封装。相对于传统的回流焊、TCB,激光辅助键合不需要额外的措施避免热膨胀。在键合温度、作业时间、热影响区大小等方面具有明显的优势,是高精密芯片直接键合的最佳选择。

在线留言