激光系统/

LBS-mini

光斑形状: 正方形、长方形、圆形
光束类型: 平顶光
激光功率: 30, 60, 100 (W)
波       长: 975 (nm)
光斑尺寸: 100 * 200 170 * 340 (μm)
光斑均匀性: 95%以上
激光头尺寸: 约122 * 40 * 220  (mm)
激光器尺寸: 约363 * 146 * 165 (mm)

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LBS-mini是适用于Mini LED返修的激光系统,配备超高速闭环控制高温计,结合独有的光学整形技术能使光斑大小控制在精确范围,能量分布高度均匀,精确实现极小范围内的温度控制,降低在返修过程中损坏产品的概率,帮助客户解决Mini LED生产良率低的重要问题,减少生产损耗。 另外,整套系统使用的操控软件——LASCON®,具备实时测温和调整激光能量的功能,也可以通用TCP/IP协议方便客户集成;软件脚本编写流程简单、上手容易,让激光系统的使用和操作更加方便快捷;能够保存500000个进程,255个进程控制脚本。

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1、快速、精准的材料表面温度控制

LASCON®控制器与激光器相连,可实现快速、精准的材料表面温度控制。

图中显示了激光系统通过高速闭环控制高温计反馈改变加工温度,达到了预定温度曲线。

2、均匀且多样的光斑

我们的平顶光束轮廓具有高度均匀性,光束轮廓锐利,不会对周围区域造成损害。

经过整形的光斑和适配产品。

3、自适应光斑

我们提供各种形状的光斑——正方形、长方形、圆形,且光斑尺寸可调为1:1、2:1 和
3:1,以适用于大多数需求场景。

激光系统规格
序号 参数 单位 详情
1 激光功率 W 30, 60, 100
2 波长范围 nm 975
3 功率调节范围 % 0~100
4 指  示  灯
5 光纤芯径 µm 200或定制
6 数值孔径 0.22
7 光纤长度 m 3,5或定制
8 连  接  器 SMA905或D80
9 输入电压 V 200~240(50-60Hz)
10 操作模式 连续(CW)
11 最大调制频率 Hz 20000
12 控制模式 外部控制触摸屏,RS232串口,模拟AD
13 尺寸(长×宽×高) mm

363 * 146 * 165

(实际尺寸会根据应用需求变化)

14 重       量 Kg 10.5
15 冷却方式 风冷
16 工作温度 15-30
17 储存温度 5-50
18 冷却要求 周围10cm开放空间
19 激光安全等级 DIN EN 60825-1,4级
激光头规格
序号 参数 单位 LH501 BSH200 LH501-B
1 功率限制 W 最多500 最多200 最多500
2 波长范围 nm 975 975 450
3 光学器件 1“,AR涂层,最大孔径23mm
4 光纤连接器 FSMA905、D80、LLK-A(可连接各种光纤激光准直器)
5 光纤芯径 µm 100 – 600
6 数值孔径 0.22
7 指  示  光 2级。波长650nm+/-10nm,通过光纤耦合高温计
8 环境温度 5-55用于操作,无冷凝
9 尺       寸 mm 122 * 40 * 220
10 重       量 kg 1.4
11 保护等级 IP50
12 CE  标 签 根据欧盟电磁抗扰度指令
13 一  致  性 符合RoHS指令2011/65/EU(2011-06-08)以及2015-03-31的补充规定
14 相        机 USB2.0 1280×1024,与高温计和激光器同轴
15 注:不含相机重0.8kg.
控制器规格
序号
参数
单位
详情
1
温度范围
100 – 2200
2
波长范围
µm
1.65 – 2 / 1.65 – 2.5
3
精度(e=1,t90=1s,T=25℃)
< 1500℃ 0.3% +/- 2K
4
可重复性
0.1% +/- 1K
5
分  辨  率
0.1
6
响应时间
ms
0.1
7
发  射  率
0.01 – 1
8
模拟输出
V
0-10(使用软件可配置16位)
9
电       源
24V DC, max. 2A
10
数据存储
内置存储,可保存500000个进程,255个进程控制脚本
11
光纤长度
m
3,5或定制
12
环境温度
最高40
13
CE  标 签
欧盟电磁抗扰度指令
14
一  致  性
符合RoHS指令2011/65/EU(2011-06-08)以及2015-03-31的补充规定
15
软        件
Includes LASCON® software
16
位        置
同轴

LASCON®系统在激光行业有着广泛的应用,超过1500家企业和研究机构都使用LASCON®系统进行激光过程控制。

LASCON®系统通过单色或者双色高温计对目标物体进行测温,每秒速度可高达10000次以上。 测试温度曲线与软件设置温度曲线进行对比后,根据特定的软件算法,进而控制激光功率大小实现温度闭环反馈。 也可以结合配套的送丝机,对送丝量进行精密控制。整个过程可以实时监控和可视化,数据可以随时存储和自动导出。

MiniLED返修

MiniLED返修是产品制造流程中必要的步骤,此步骤主要是修复在回流过程中因为焊点缺陷、错位、烧板等原因损坏的MiniLED组件。MiniLED返修过程中有两个加热过程:首先,必须通过加热将故障部件从PCB上移除。其次,在清洁焊盘以确保正确形成焊点之后,将新的miniLED放置在所需位置并焊接到PCB。 为了满足上述MiniLED返修过程中的需求,我们提供了标准工具——LBS-mini激光系统。

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