1、快速、精准的材料表面温度控制
LASCON®控制器与激光器相连,可实现快速、精准的材料表面温度控制。
2、均匀且多样的光斑
我们的平顶光束轮廓具有高度均匀性,光束轮廓锐利,不会对周围区域造成损害。
3、自适应光斑
我们提供各种形状的光斑——正方形、长方形、圆形,且光斑尺寸可调为1:1、2:1 和
3:1,以适用于大多数需求场景。
1、快速、精准的材料表面温度控制
LASCON®控制器与激光器相连,可实现快速、精准的材料表面温度控制。
2、均匀且多样的光斑
我们的平顶光束轮廓具有高度均匀性,光束轮廓锐利,不会对周围区域造成损害。
3、自适应光斑
我们提供各种形状的光斑——正方形、长方形、圆形,且光斑尺寸可调为1:1、2:1 和
3:1,以适用于大多数需求场景。
激光系统规格 | |||
序号 | 参数 | 单位 | 详情 |
1 | 激光功率 | W | 30, 60, 100 |
2 | 波长范围 | nm | 975 |
3 | 功率调节范围 | % | 0~100 |
4 | 指 示 灯 | – | 有 |
5 | 光纤芯径 | µm | 200或定制 |
6 | 数值孔径 | – | 0.22 |
7 | 光纤长度 | m | 3,5或定制 |
8 | 连 接 器 | – | SMA905或D80 |
9 | 输入电压 | V | 200~240(50-60Hz) |
10 | 操作模式 | – | 连续(CW) |
11 | 最大调制频率 | Hz | 20000 |
12 | 控制模式 | – | 外部控制触摸屏,RS232串口,模拟AD |
13 | 尺寸(长×宽×高) | mm |
363 * 146 * 165 (实际尺寸会根据应用需求变化) |
14 | 重 量 | Kg | 10.5 |
15 | 冷却方式 | – | 风冷 |
16 | 工作温度 | ℃ | 15-30 |
17 | 储存温度 | ℃ | 5-50 |
18 | 冷却要求 | – | 周围10cm开放空间 |
19 | 激光安全等级 | – | DIN EN 60825-1,4级 |
激光头规格 | |||||
序号 | 参数 | 单位 | LH501 | BSH200 | LH501-B |
1 | 功率限制 | W | 最多500 | 最多200 | 最多500 |
2 | 波长范围 | nm | 975 | 975 | 450 |
3 | 光学器件 | – | 1“,AR涂层,最大孔径23mm | ||
4 | 光纤连接器 | – | FSMA905、D80、LLK-A(可连接各种光纤激光准直器) | ||
5 | 光纤芯径 | µm | 100 – 600 | ||
6 | 数值孔径 | – | 0.22 | ||
7 | 指 示 光 | – | 2级。波长650nm+/-10nm,通过光纤耦合高温计 | ||
8 | 环境温度 | ℃ | 5-55用于操作,无冷凝 | ||
9 | 尺 寸 | mm | 122 * 40 * 220 | ||
10 | 重 量 | kg | 1.4 | ||
11 | 保护等级 | – | IP50 | ||
12 | CE 标 签 | – | 根据欧盟电磁抗扰度指令 | ||
13 | 一 致 性 | – | 符合RoHS指令2011/65/EU(2011-06-08)以及2015-03-31的补充规定 | ||
14 | 相 机 | – | USB2.0 1280×1024,与高温计和激光器同轴 | ||
15 | 注:不含相机重0.8kg. |
控制器规格
|
|||
序号
|
参数
|
单位
|
详情
|
1
|
温度范围
|
℃
|
100 – 2200
|
2
|
波长范围
|
µm
|
1.65 – 2 / 1.65 – 2.5
|
3
|
精度(e=1,t90=1s,T=25℃)
|
–
|
< 1500℃ 0.3% +/- 2K
|
4
|
可重复性
|
–
|
0.1% +/- 1K
|
5
|
分 辨 率
|
℃
|
0.1
|
6
|
响应时间
|
ms
|
0.1
|
7
|
发 射 率
|
–
|
0.01 – 1
|
8
|
模拟输出
|
V
|
0-10(使用软件可配置16位)
|
9
|
电 源
|
–
|
24V DC, max. 2A
|
10
|
数据存储
|
–
|
内置存储,可保存500000个进程,255个进程控制脚本
|
11
|
光纤长度
|
m
|
3,5或定制
|
12
|
环境温度
|
℃
|
最高40
|
13
|
CE 标 签
|
–
|
欧盟电磁抗扰度指令
|
14
|
一 致 性
|
–
|
符合RoHS指令2011/65/EU(2011-06-08)以及2015-03-31的补充规定
|
15
|
软 件
|
–
|
Includes LASCON® software
|
16
|
位 置
|
–
|
同轴
|
LASCON®系统在激光行业有着广泛的应用,超过1500家企业和研究机构都使用LASCON®系统进行激光过程控制。
LASCON®系统通过单色或者双色高温计对目标物体进行测温,每秒速度可高达10000次以上。 测试温度曲线与软件设置温度曲线进行对比后,根据特定的软件算法,进而控制激光功率大小实现温度闭环反馈。 也可以结合配套的送丝机,对送丝量进行精密控制。整个过程可以实时监控和可视化,数据可以随时存储和自动导出。
MiniLED返修
MiniLED返修是产品制造流程中必要的步骤,此步骤主要是修复在回流过程中因为焊点缺陷、错位、烧板等原因损坏的MiniLED组件。MiniLED返修过程中有两个加热过程:首先,必须通过加热将故障部件从PCB上移除。其次,在清洁焊盘以确保正确形成焊点之后,将新的miniLED放置在所需位置并焊接到PCB。 为了满足上述MiniLED返修过程中的需求,我们提供了标准工具——LBS-mini激光系统。