一、产品优势
- 设计更紧凑,不需要复杂结构;
- 更高性价比,单个激光光源即可有两个光斑;
- 可以兼容同个PCB板上多种不同尺寸的电子元器件的返修。
二、为什么选择LBS-mini(Dual Spot)双光斑系统
1.采用双光斑,对miniled芯片两端照射,能够完美的避免对基板两焊盘间隙的影响。
2.采用双光斑,两端焊盘采用不同的激光能量,能够完美的解决“立碑”问题。
三、我们的技术优势
LBS-mini(Dual Spot)双光斑系统可以实现光斑大小、间距和能量比例的自由调节。
2.均匀且多样的光斑
我们的平顶光束轮廓具有高度均匀性,光束轮廓锐利,不会对周围区域造成损害。
3.快速、精准的材料表面温度控制
Lascon®控制器与激光器相连,可实现快速、精准的材料表面温度控制。
激光系统规格 |
序号 |
参数 |
单位 |
详情 |
1 |
激光功率 |
W |
30, 60, 100 |
2 |
波长范围 |
nm |
975 |
3 |
功率调节范围 |
% |
0~100 |
4 |
指 示 灯 |
– |
有 |
5 |
光纤芯径 |
µm |
200或定制 |
6 |
数值孔径 |
– |
0.22 |
7 |
光纤长度 |
m |
3,5或定制 |
8 |
连 接 器 |
– |
SMA905或D80 |
9 |
输入电压 |
V |
200~240(50-60Hz) |
10 |
操作模式 |
– |
连续(CW) |
11 |
最大调制频率 |
Hz |
20000 |
12 |
控制模式 |
– |
外部控制触摸屏,RS232串口,模拟AD |
13 |
冷却方式 |
– |
风冷 |
14 |
工作温度 |
℃ |
15-30 |
15 |
储存温度 |
℃ |
5-50 |
16 |
冷却要求 |
– |
周围10cm开放空间 |
17 |
激光安全等级 |
– |
DIN EN 60825-1,4级 |
激光头规格 |
序号 |
参数 |
单位 |
特制激光头 |
1 |
功率限制 |
W |
最多500 |
2 |
波长范围 |
nm |
975 |
3 |
光学器件 |
– |
1“,AR涂层,最大孔径23mm |
4 |
光纤连接器 |
– |
FSMA905、D80、LLK-A(可连接各种光纤激光准直器) |
5 |
光纤芯径 |
µm |
100 – 600 |
6 |
数值孔径 |
– |
0.22 |
7 |
指 示 光 |
– |
2级。波长650nm+/-10nm,通过光纤耦合高温计 |
8 |
环境温度 |
℃ |
5-55用于操作,无冷凝 |
9 |
尺 寸 |
mm |
165 * 99.5 * 330.3 |
10 |
重 量 |
kg |
1.2658 |
11 |
保护等级 |
– |
IP50 |
12 |
CE 标 签 |
– |
根据欧盟电磁抗扰度指令 |
13 |
一 致 性 |
– |
符合RoHS指令2011/65/EU(2011-06-08)以及2015-03-31的补充规定 |
14 |
相 机 |
– |
USB2.0 1280×1024,与高温计和激光器同轴 |
15 |
注:不含相机重0.8kg. |
控制器规格
|
序号
|
参数
|
单位
|
详情
|
1
|
温度范围
|
℃
|
100 – 2200
|
2
|
波长范围
|
µm
|
1.65 – 2 / 1.65 – 2.5
|
3
|
精度(e=1,t90=1s,T=25℃)
|
–
|
< 1500℃ 0.3% +/- 2K
|
4
|
可重复性
|
–
|
0.1% +/- 1K
|
5
|
分 辨 率
|
℃
|
0.1
|
6
|
响应时间
|
ms
|
0.1
|
7
|
发 射 率
|
–
|
0.01 – 1
|
8
|
模拟输出
|
V
|
0-10(使用软件可配置16位)
|
9
|
电 源
|
–
|
24V DC, max. 2A
|
10
|
数据存储
|
–
|
内置存储,可保存500000个进程,255个进程控制脚本
|
11
|
光纤长度
|
m
|
3,5或定制
|
12
|
环境温度
|
℃
|
最高40
|
13
|
CE 标 签
|
–
|
欧盟电磁抗扰度指令
|
14
|
一 致 性
|
–
|
符合RoHS指令2011/65/EU(2011-06-08)以及2015-03-31的补充规定
|
15
|
软 件
|
–
|
Includes LASCON® software
|
16
|
位 置
|
–
|
同轴
|
LASCON®系统在激光行业有着广泛的应用,超过1500家企业和研究机构都使用LASCON®系统进行激光过程控制。
LASCON®系统通过单色或者双色高温计对目标物体进行测温,每秒速度可高达10000次以上。 测试温度曲线与软件设置温度曲线进行对比,根据特定的软件算法,进而控制激光功率大小实现温度闭环反馈。 也可以结合配套的送丝机,对送丝量进行精密控制。整个过程可以实时监控和可视化,数据可以随时存储和自动导出。
MiniLED返修
MiniLED返修是产品制造流程中必要的步骤,此步骤主要是修复在回流过程中因为焊点缺陷、错位、烧板等原因损坏的MiniLED组件。MiniLED返修过程中有两个加热过程:首先,必须通过加热将故障部件从PCB上移除。其次,再清洁焊盘以确保正确形成焊点,之后将新的miniLED放置在所需位置并焊接到PCB。 为了满足上诉MiniLED返修过程中的需求,我们提供了标准工具——LBS-mini激光系统。