激光系统/

LBS-mini:Dual Spot

光斑数量: 双光斑
光斑形状: 正方形、长方形、圆形
光束类型: 平顶光
激光功率: 30, 60, 100 (W)
波       长: 975 (nm)
光斑尺寸: 100 * 200 170 * 340 (μm)
光斑均匀性: 95%以上
激光头尺寸: 约165 * 99.5 * 330.3(mm)
激光器尺寸: 约354 * 133 * 298 (mm)

LBS-mini(Dual Spot)双光斑系统,适用于激光miniled返修,电子元器件返修焊接等场景。该激光系统拥有两个可调节大小、间距和能量比例的光斑,同时配备超高速闭环控制高温计,结合独有的光学整形技术能使光斑大小控制在精确范围,能量分布高度均匀,精确实现极小范围内的温度控制。LBS-mini(Dual Spot)双光斑系统相比于市场上的单光斑激光系统,可以完美的避免对基板两焊盘间隙的影响,解决焊接过程中的“立碑”问题。 另外,整套系统使用的操控软件——LASCON® software,具备实时测温和调整激光能量的功能,通用TCP/IP协议方便客户集成;软件脚本编写流程简单、上手容易,让激光系统的使用和操作更加方便快捷;能够保存500000个进程,255个进程控制脚本。

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  • 产品参数
  • 软件
  • 应用
一、产品优势
  • 设计更紧凑,不需要复杂结构;
  • 更高性价比,单个激光光源即可有两个光斑;
  • 可以兼容同个PCB板上多种不同尺寸的电子元器件的返修。

二、为什么选择LBS-mini(Dual Spot)双光斑系统

三、我们的技术优势
1.自适应光斑
  • 光斑大小可以调节
  • 光斑间距可以调节
  • 双光斑能量比例可以调节
2.均匀且多样的光斑
经过整形的光斑和适配产品。
3.快速、精准的材料表面温度控制
图中显示了激光系统通过高速闭环控制高温计反馈改变激光温度,达到了预定温度曲线。

激光系统规格
序号 参数 单位 详情
1 激光功率 W 30, 60, 100
2 波长范围 nm 975
3 功率调节范围 % 0~100
4 指  示  灯
5 光纤芯径 µm 200或定制
6 数值孔径 0.22
7 光纤长度 m 3,5或定制
8 连  接  器 SMA905或D80
9 输入电压 V 200~240(50-60Hz)
10 操作模式 连续(CW)
11 最大调制频率 Hz 20000
12 控制模式 外部控制触摸屏,RS232串口,模拟AD
13 冷却方式 风冷
14 工作温度 15-30
15 储存温度 5-50
16 冷却要求 周围10cm开放空间
17 激光安全等级 DIN EN 60825-1,4级

激光头规格
序号 参数 单位 特制激光头
1 功率限制 W 最多500
2 波长范围 nm 975
3 光学器件 1“,AR涂层,最大孔径23mm
4 光纤连接器 FSMA905、D80、LLK-A(可连接各种光纤激光准直器)
5 光纤芯径 µm 100 – 600
6 数值孔径 0.22
7 指  示  光 2级。波长650nm+/-10nm,通过光纤耦合高温计
8 环境温度 5-55用于操作,无冷凝
9 尺       寸 mm 165 * 99.5 * 330.3
10 重       量 kg 1.2658
11 保护等级 IP50
12 CE  标 签 根据欧盟电磁抗扰度指令
13 一  致  性 符合RoHS指令2011/65/EU(2011-06-08)以及2015-03-31的补充规定
14 相        机 USB2.0 1280×1024,与高温计和激光器同轴
15 注:不含相机重0.8kg.
控制器规格
序号
参数
单位
详情
1
温度范围
100 – 2200
2
波长范围
µm
1.65 – 2 / 1.65 – 2.5
3
精度(e=1,t90=1s,T=25℃)
< 1500℃ 0.3% +/- 2K
4
可重复性
0.1% +/- 1K
5
分  辨  率
0.1
6
响应时间
ms
0.1
7
发  射  率
0.01 – 1
8
模拟输出
V
0-10(使用软件可配置16位)
9
电       源
24V DC, max. 2A
10
数据存储
内置存储,可保存500000个进程,255个进程控制脚本
11
光纤长度
m
3,5或定制
12
环境温度
最高40
13
CE  标 签
欧盟电磁抗扰度指令
14
一  致  性
符合RoHS指令2011/65/EU(2011-06-08)以及2015-03-31的补充规定
15
软        件
Includes LASCON® software
16
位        置
同轴

LASCON®系统在激光行业有着广泛的应用,超过1500家企业和研究机构都使用LASCON®系统进行激光过程控制。

LASCON®系统通过单色或者双色高温计对目标物体进行测温,每秒速度可高达10000次以上。 测试温度曲线与软件设置温度曲线进行对比,根据特定的软件算法,进而控制激光功率大小实现温度闭环反馈。 也可以结合配套的送丝机,对送丝量进行精密控制。整个过程可以实时监控和可视化,数据可以随时存储和自动导出。

MiniLED返修

MiniLED返修是产品制造流程中必要的步骤,此步骤主要是修复在回流过程中因为焊点缺陷、错位、烧板等原因损坏的MiniLED组件。MiniLED返修过程中有两个加热过程:首先,必须通过加热将故障部件从PCB上移除。其次,再清洁焊盘以确保正确形成焊点,之后将新的miniLED放置在所需位置并焊接到PCB。 为了满足上诉MiniLED返修过程中的需求,我们提供了标准工具——LBS-mini激光系统。

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