激光设备/

锡焊设备

电源: 220V 50Hz
总功率: 600W-1.5KW(根据配置选配)
激光参数: 10W-150W可选
激光波长: 808nm/980nm/1064nm/1070nm可选
控制方式: 微电脑+PC图像处理
视觉定位系统: ±0.003mm
加工范围: 300*300mm可加工≤0.15pitch
上锡方式: 预制锡/点锡膏可选
外观尺寸: L1200*W1200*H1700mm

此款锡焊设备配有送丝机,能够实现精准送丝功能,适用0.3mm至1.0mm直径锡丝,使用无齿轮步进双电机,可自动检测线圈末端,锡丝更换更便捷;配备的超高速闭环控制高温计让其实现了快速、精准的材料表面温度控制;另外,整套系统使用的操控软件——LASCON® software,具备实时测温和调整激光能量的功能,通用TCP/IP协议方便客户集成;软件脚本编写流程简单、上手容易,让激光系统的使用和操作更加方便快捷;能够保存500000个进程,255个进程控制脚本。

  • Product Details
  • 配置参数
  • 软件
一、激光锡焊与烙铁锡焊对比
激光恒温锡焊

                     远程焊接,无接触,对基板无负荷
                     适应复杂表面,不会有干涉 
                     光斑可达微米级,可适应针尖式焊点
                     极速升温,对焊点周围热影响小
                    焊点温度100-600℃连续可调,自动控温
                    几乎无需保养

烙铁焊接

                     必须接触基板表面,对基板有负荷
                     由于有物理接触,对精细焊点较为困难
                     只能使用一定大小的焊点
                     温度上升慢,焊点周边热影响大
                     焊接温度无法稳定控制
                     需频繁更换或维修烙铁头

二、设备优势
  • 同轴测温系统,输出实时温度控制曲线;
  • 针对FPC和PCB焊接,贴片不耐温元件,热敏元件焊;
  • 接优势突出,效率高,性能好;
  • 有铅和无铅混合工艺,只需要更好焊丝,无污染,定量送锡无浪费;
  • 适用大小批量,焊点小,焊点很难接近,内层难度高的产品;
  • 运用激光、测温、CCD同轴的方式进行焊接;
  • 视觉系统识别、定位焊点,采用三轴运动系统将待焊产品运动到指定位置(激光位置),Z轴自动调整激光焦距以及送丝高度;
  • 激光系统运作,输出激光的过程中送丝机构进行自动送丝,锡丝熔化,完成焊接。
设备配置
序号 部件名称 数量 规格型号说明 功能说明 备注说明
1 机身架构 1套 三轴运动平台 机身结构主体 行程X:400,Y:400,Z:150
2 控制系统 1套 激光焊锡专用系统 激光焊锡运动与参数程序 点锡膏通过I/O口控制
3 触  摸  屏 1套 工控 工业电脑配合触摸屏方式  
4 示  教  盒 1套 焊锡专用 用于调节程序参数与设置  
5 精密组件 3组 台湾PMI、HIWIN双导轨 运动轴硬件载体  
6 轴  传  动 3条 日本三之星同步带 设备运行传输硬件 可选用TBI/HIWIN丝杆
7 轴  电  机 3套 雷赛57闭环 带动轴运动硬件 可选用雷赛,松下等伺服电机
8 轴  驱  动 3套 雷赛闭环驱动 控制轴电机运动 可选用雷赛,松下等伺服驱动
9 送锡电机 1套 42步进电机 控制送锡硬件载体(于破锡机内)  
10 送锡驱动 1套 定制42驱动 控制送锡电机运动  
11 光感器件 4套 OMRON(原产) 设备行程与原点位置感应  
12 送  锡  器 1套 带破锡,可送0.5-1.2线径锡丝 锡线传送部件  
13 抽  烟  管 1套 选配 用于焊锡烟雾的净化处理  
14 鼠标键盘 1套 操作电脑选择文件、操作电脑;输入文字等各种命令  
15 R轴旋转支架 1套 定制  
16 精密流量控制器 1套 点胶专用 控制胶水流量  
17 点胶装置 1套 定制 胶水输出针管  
18 高清监视相机 1套 形成图像  
19 温度控制器 1套 CTM-3SF33-C3  
20 激  光  器 1套 HX-DDS-100 100W激光器,波长915  
21 Y型激光标准头 1套 HXY-202004S-00F  
22 光        源 1套 红光 适用于镜头外径小于46mm的各种镜头  
激光器参数
序号 项目 规格参数 备注
1 激光器型号 HX-DDS-100  
2 机箱尺寸(mm) 435 * 435 * 130(L*W*H)  
3 最大激光功率(W) 100  
4 整 机 电 功 率(W) 400  
5 电力需求(VA) 单相交流220V(±5)5A  
6 激光类型 连续半导体激光  
7 激光波长(nm) 915  
8 光纤芯径(um) 135  
9 光纤NA 0.22  
10 光纤长度(m) 5m  
11 光纤接口类型 SMA905  
12 光纤弯曲直径(mm) 200(动态),150(静态)  
13 铠甲直径(mm) 6  
14 指示光波长(nm) 650(±10) 由机型决定
15 激光控制方式 I/O工艺波形,模拟量,焊点温度闭环控制  
16 可设置工艺波形数量 30  
17 激光器外部通讯方式 串口,I/O口,模拟接口  
18 冷却方式 风冷  
19 使用环境温度(℃) 15~30  
20 使用环境湿度 30~70  
Y型光学机构配置
序号 项目 规格参数 备注
1 焊接头尺寸(mm) 108 * 50 * 176.5 标准
2 使用波长(nm) 915 标准
3 光纤输入接头 SMA905 标准
4 镜片直径(mm) 30 标准
5 准直焦距(mm) 50 标准
6 聚焦焦距(mm) 150 标准
7 保护镜片尺寸(mm) φ30 * 2 标准
8 变焦镜头相机接口 C口 不配备视觉相机
9 视觉照明适用光源 蓝光 默认蓝光,可选红光、白光
10 测温探头  
精密流量器技术规格
序号 项目 规格参数 备注
1 型号 RL3000  
2 输入电压 AC220V±10% 50Hz  
3 消耗功率 8.5W  
4 定时范围 0.01~59.99秒  
5 精密流量控制器安装支架 适用  
6 净重 约1.5kg  
7 外观直寸 100(W)*200(H)*170(L)mm  
送锡装置参数
序号 项目 规格参数 备注
1 产品型号 RL-168  
2 马达类型 步进  
3 对地电阻 0.1Ω以下  
4 出锡模式 手动/自动  
5 外形尺寸(mm) 179 * 80 * 100(L*W*H)  
6 运行功率 10W  
7 出锡速度 1-80mm/s  
8 锡丝线径 0.5-1.2mm  
9 整机重量 约1.8Kg  

一、软件功能与界面

  • 激光工艺波形可编辑
  • 焊点恒温闭环控制
  • 可直接驱动多台送锡机
  • 可实现激光功率与恒温控制,锡丝控制一体化编程
  • 支持市面通用激光控制方式


二、软件界面——状态显示


三、软件界面——送锡丝设


 

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