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锡焊设备
  1. 缩略图
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  3. 缩略图

锡焊设备

电源： 220V 50Hz
总功率： 600W-1.5KW（根据配置选配）
激光参数： 10W-150W可选
激光波长： 808nm/980nm/1064nm/1070nm可选
控制方式： 微电脑+PC图像处理
视觉定位系统： ±0.003mm
加工范围： 300*300mm可加工≤0.15pitch
上锡方式： 预制锡/点锡膏可选
外观尺寸： L1200*W1200*H1700mm

此款锡焊设备配有送丝机，能够实现精准送丝功能，适用0.3mm至1.0mm直径锡丝，使用无齿轮步进双电机，可自动检测线圈末端，锡丝更换更便捷；配备的超高速闭环控制高温计让其实现了快速、精准的材料表面温度控制；另外，整套系统使用的操控软件——LASCON® software，具备实时测温和调整激光能量的功能，通用TCP/IP协议方便客户集成；软件脚本编写流程简单、上手容易，让激光系统的使用和操作更加方便快捷；能够保存500000个进程，255个进程控制脚本。

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一、激光锡焊与烙铁锡焊对比
激光恒温锡焊

                     远程焊接，无接触，对基板无负荷
                     适应复杂表面，不会有干涉 
                     光斑可达微米级，可适应针尖式焊点
                     极速升温，对焊点周围热影响小
                    焊点温度100-600℃连续可调，自动控温
                    几乎无需保养

烙铁焊接

                     必须接触基板表面，对基板有负荷
                     由于有物理接触，对精细焊点较为困难
                     只能使用一定大小的焊点
                     温度上升慢，焊点周边热影响大
                     焊接温度无法稳定控制
                     需频繁更换或维修烙铁头

二、设备优势
  • 同轴测温系统，输出实时温度控制曲线；
  • 针对FPC和PCB焊接，贴片不耐温元件，热敏元件焊；
  • 接优势突出，效率高，性能好；
  • 有铅和无铅混合工艺，只需要更好焊丝，无污染，定量送锡无浪费；
  • 适用大小批量，焊点小，焊点很难接近，内层难度高的产品；
  • 运用激光、测温、CCD同轴的方式进行焊接；
  • 视觉系统识别、定位焊点，采用三轴运动系统将待焊产品运动到指定位置（激光位置），Z轴自动调整激光焦距以及送丝高度；
  • 激光系统运作，输出激光的过程中送丝机构进行自动送丝，锡丝熔化，完成焊接。
设备配置
序号 部件名称 数量 规格型号说明 功能说明 备注说明
1 机身架构 1套 三轴运动平台 机身结构主体 行程X:400，Y:400，Z:150
2 控制系统 1套 激光焊锡专用系统 激光焊锡运动与参数程序 点锡膏通过I/O口控制
3 触  摸  屏 1套 工控 工业电脑配合触摸屏方式  
4 示  教  盒 1套 焊锡专用 用于调节程序参数与设置  
5 精密组件 3组 台湾PMI、HIWIN双导轨 运动轴硬件载体  
6 轴  传  动 3条 日本三之星同步带 设备运行传输硬件 可选用TBI/HIWIN丝杆
7 轴  电  机 3套 雷赛57闭环 带动轴运动硬件 可选用雷赛，松下等伺服电机
8 轴  驱  动 3套 雷赛闭环驱动 控制轴电机运动 可选用雷赛，松下等伺服驱动
9 送锡电机 1套 42步进电机 控制送锡硬件载体（于破锡机内）  
10 送锡驱动 1套 定制42驱动 控制送锡电机运动  
11 光感器件 4套 OMRON（原产） 设备行程与原点位置感应  
12 送  锡  器 1套 带破锡，可送0.5-1.2线径锡丝 锡线传送部件  
13 抽  烟  管 1套 选配 用于焊锡烟雾的净化处理  
14 鼠标键盘 1套 – 操作电脑选择文件、操作电脑；输入文字等各种命令  
15 R轴旋转支架 1套 定制 –  
16 精密流量控制器 1套 点胶专用 控制胶水流量  
17 点胶装置 1套 定制 胶水输出针管  
18 高清监视相机 1套 – 形成图像  
19 温度控制器 1套 CTM-3SF33-C3 –  
20 激  光  器 1套 HX-DDS-100 100W激光器，波长915  
21 Y型激光标准头 1套 HXY-202004S-00F –  
22 光        源 1套 红光 适用于镜头外径小于46mm的各种镜头  
激光器参数
序号 项目 规格参数 备注
1 激光器型号 HX-DDS-100  
2 机箱尺寸（mm） 435 * 435 * 130（L*W*H）  
3 最大激光功率（W） 100  
4 整 机 电 功 率（W） 400  
5 电力需求（VA） 单相交流220V（±5）5A  
6 激光类型 连续半导体激光  
7 激光波长（nm） 915  
8 光纤芯径（um） 135  
9 光纤NA 0.22  
10 光纤长度（m） 5m  
11 光纤接口类型 SMA905  
12 光纤弯曲直径（mm） 200（动态），150（静态）  
13 铠甲直径（mm） 6  
14 指示光波长（nm） 650（±10） 由机型决定
15 激光控制方式 I/O工艺波形，模拟量，焊点温度闭环控制  
16 可设置工艺波形数量 30  
17 激光器外部通讯方式 串口，I/O口，模拟接口  
18 冷却方式 风冷  
19 使用环境温度（℃） 15~30  
20 使用环境湿度 30~70  
Y型光学机构配置
序号 项目 规格参数 备注
1 焊接头尺寸（mm） 108 * 50 * 176.5 标准
2 使用波长（nm） 915 标准
3 光纤输入接头 SMA905 标准
4 镜片直径（mm） 30 标准
5 准直焦距（mm） 50 标准
6 聚焦焦距（mm） 150 标准
7 保护镜片尺寸（mm） φ30 * 2 标准
8 变焦镜头相机接口 C口 不配备视觉相机
9 视觉照明适用光源 蓝光 默认蓝光，可选红光、白光
10 测温探头 无  
精密流量器技术规格
序号 项目 规格参数 备注
1 型号 RL3000  
2 输入电压 AC220V±10% 50Hz  
3 消耗功率 8.5W  
4 定时范围 0.01～59.99秒  
5 精密流量控制器安装支架 适用  
6 净重 约1.5kg  
7 外观直寸 100（W）*200（H）*170（L）mm  
送锡装置参数
序号 项目 规格参数 备注
1 产品型号 RL-168  
2 马达类型 步进  
3 对地电阻 0.1Ω以下  
4 出锡模式 手动/自动  
5 外形尺寸（mm） 179 * 80 * 100（L*W*H）  
6 运行功率 10W  
7 出锡速度 1-80mm/s  
8 锡丝线径 0.5-1.2mm  
9 整机重量 约1.8Kg  

一、软件功能与界面

  • 激光工艺波形可编辑
  • 焊点恒温闭环控制
  • 可直接驱动多台送锡机
  • 可实现激光功率与恒温控制，锡丝控制一体化编程
  • 支持市面通用激光控制方式

二、软件界面——状态显示

三、软件界面——送锡丝设置

 

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电子邮箱 stephen.xu@mergenthaler-laser.cn

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